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激光化学开封机的使用环境

日期:2022-09-23 10:48
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摘要:
 
      激光化学开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 
       IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右,可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
       1. 湿度要求为 40%~80% 无结露
       2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调
       3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
       4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)
       5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近
       6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置
       7.另外请避免在以下场所使用:
       - 易结露的场所
       - 能触及药品的场所
       - 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
       - 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中




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